半导体大硅片衬底DSP工艺自动上下料设备

产品概述

用于DSP工艺的大硅片衬底自动上下料设备，支持自动取放与稳定传输，减少人工干预。

适用场景

适配大硅片衬底DSP工艺产线，可与上下游设备联机使用。