DSP EFEM设备

产品概述

DSP EFEM设备是专为12寸半导体硅片抛光工艺设计的高精度前端模块设备。该设备集成了先进的机器人技术、视觉系统和自动化技术，在半导体制造环境中实现精确的晶圆处理和加工。

技术特点

• 高精度定位：实现±0.05mm的重复定位精度，确保精确的晶圆处理
• 先进视觉系统：集成视觉定位系统，实现精确的晶圆对准
• 裂痕检测：内置裂痕检测系统，进行质量控制
• 自动读码：自动晶圆识别和跟踪
• 洁净室兼容：专为半导体洁净室环境设计

应用场景

主要用于半导体制造设施中的12寸晶圆加工，特别是在DSP（双面抛光）工具操作中。该设备处理关键的晶圆上下料和检查任务，具有高精度和高可靠性。

技术参数

• 设备尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H)
• 重复定位精度：±0.05mm
• 上料效率节拍：≤ 7s
• 下料效率节拍：≤ 7s
• 适用晶圆尺寸：12寸半导体晶圆
• 取放方式：陶瓷叉臂、橡胶吸盘及碳纤维抓手多种组合方式

工艺流程

设备处理各种晶圆处理场景，包括裂痕检测、自动上料及自动下料，确保在整个半导体制造过程中晶圆的精确放置和取出。

质量保证

集成视觉定位系统确保精确对准，减少人工操作错误。设备在半导体制造过程中保持一致的晶圆处理质量，同时最大化生产能力和最小化运营成本。