半导体大硅片衬底Lapping工艺自动上下料设备

产品概述

用于Lapping工艺的大硅片衬底自动上下料设备，保障稳定搬运与节拍一致性。

适用场景

适配大硅片衬底Lapping工艺产线，可与前后段设备联机。